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产品出圈｜福斯特亮相泰国THECA 2026，精准解决高阶PCB制程难题
**01 盛会聚焦｜立足东盟高端制造赛道** 8月26日—28日，东南亚顶级电子电路盛会THECA 2026在曼谷BITEC国际会展中心圆满举办。展会聚焦下一代PCB技术、IC先进封装、汽车电子、AI服务器PCB等核心领域，汇聚全球300余家产业链企业、7000+专业采购与技术人员，是东盟高端电子材料展示、技术对接、供需合作的核心平台，也成为杭州福斯特电子材料有限公司出海拓市、展示产品实力的重要窗口。 【图片】 **02 全系产品重磅亮相｜覆盖全场景高阶制造** 本次展会，福斯特核心展出三大王牌产品矩阵，全方位覆盖刚性PCB、柔性电路、先进封装、高端阻焊等全生产场景，针对性解决行业各类制程痛点，成为现场关注度最高的核心亮点。 【图片】 **高端精密感光干膜（核心爆款）** 专为高阶HDI、AI服务器PCB、精密线路板研发，具备超高解析力、高附着力、优异高盖孔三大核心优势。大幅提升精细线路制作良品率，适配东盟高端精密电路板量产需求。 **高性能干膜型阻焊** 展会特别展示了专为mini LED/micro LED开发的FH-30系列哑光黑色感光性保护膜、具有高耐折软板专用的黄色感光覆盖膜和IC载板用的FH-40系列绿色阻焊干膜，取代传统油墨丝印，具有更高的反射率、平整度和解析度表现，为客户产品升级提供关键材料封装保障。 **FCCL挠性覆铜板** 福斯特自主研发的无胶挠性覆铜板也超吸睛！以 PI/TPI/MPI 为绝缘材料，拥有高剥离强度、优异尺寸稳定性和耐热性，既能造高精度柔性线路板，又能适配 5G 通信的高频高速线路板。更贴心的是，我们还推出单面板、双面板等不同规格，按需定制，给客户更多选择。 **03 产品为王｜以硬核智造赋能东盟产业升级** 深耕电子电路关键材料领域多年，福斯特始终坚持以产品创新为核心、以制程适配为导向，依托自主研发体系、严苛品控与规模化产能，持续迭代适配高端制造场景的材料产品。 【图片】 立足本次泰国展会，福斯特以优质国产材料接轨国际高端制造标准，精准补齐东盟高端电子材料缺口。未来，福斯特将持续打磨产品性能、优化本地化配套服务，以高性能产品为核心，助力东南亚电子产业高阶化、本土化升级，与全球客户携手共赢。
公司动态2026/9/2
2026年昆山TPCA论坛 | 福斯特电材惊艳亮相！
2026年5月22日 由台湾电路板协会（TPCA）于昆山举办了以 AI时代技术创新与产业再定位 PCB创新论坛，旨在促进产业链企业间的交流与合作，推动 PCB 产业在 AI 浪潮下的发展与技术进步。吸引了近 300 名与会者参与，包括 PCB 产业供应链企业代表等。 杭州福斯特电子材料有限公司以重磅赞助商身份亮相TPCA 论坛。通过高精度易拉宝和大屏幕视频全方位展示了我司在电子电路关键材料领域的创新成果，多维曝光，聚焦核心技术与产品。重点推介三大核心产品新型载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材矩阵，构建技术交流强磁场，赋能行业，深化产业链协同。 【图片】 作为论坛重要赞助商，杭州福斯特电子材料有限公司不仅为活动提供资金与资源支持，更以技术输出者与生态共建者角色，深度参与产业链对话，本次论坛的价值是： **趋势前瞻**：解析 AI、高速运算、数据中心对 PCB / 载板的需求变革 **技术落地**：分享高频高速、精细线路、先进封装、绿色制造等实战方案 **两岸对接**：搭建大陆与台湾 PCB 产业合作桥梁，促进供应链协同 **资源链接**：精准匹配供需，助力企业拓展市场、技术合作与投资对接 【图片】 【图片】 杭州福斯特以创新为引擎、以合作筑基石，在本届 TPCA 论坛上充分展现了电子材料领域的技术实力与发展愿景，为行业高质量发展擘画了清晰的升级路径。未来，公司将继续深耕高频、高速、高精尖领域，不断突破技术边界、提升产品价值。我们期待持续参与 TPCA 论坛这一高端产业交流平台，与产业链同仁携手探索前沿技术、共谋发展大计。2027 年，福斯特将携更领先的技术成果、更完善的产品矩阵重磅回归，深化产业协同、共拓合作新局，全力助推 PCB 产业在智能化时代实现跨越式发展，共谱创新共赢的崭新篇章！
公司动态2026/5/28
2026势银PI大会｜福斯特电材黄黎明博士分享AI/5G+高速传输材料方案
2026年势银先进聚酰亚胺材料产业大会于5月18日至20日在浙江省杭州市的钱塘皇冠假日酒店成功举办。在此次大会中，杭州福斯特电子材料有限公司的FCCL首席技术专家黄黎明博士，于5月20日发表了题为“突破AI/5G+高速传输极限：修饰型PI柔性覆铜板与低损耗材料整合方案”的重要演讲。 【图片】 黄博士就AI与第五代移动通信技术融合的背景下，针对高频高速传输需求，阐述了杭州福斯特电子材料所研发的一系列材料解决方案。AI与第五代移动通信技术的结合并非简单的叠加，而是一场深刻的化学式反应。作为材料开发者，必须深入思考：何种材料平台能够支撑这场技术变革。当前，高频高速材料的瓶颈已从集成电路设计端转移至材料本身。为此，杭州福斯特电子材料构建了一套完整的高频高速柔性材料平台，其核心理念在于实现信号传输的更快速与更纯净。该平台涵盖改性聚酰亚胺覆铜板、高频覆盖膜、纯胶膜以及导热聚酰亚胺材料，旨在满足不同层级的信号完整性要求。 【图片】 杭州福斯特电子材料的技术核心在于其对聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI）材料的自主研发能力，这一关键优势结合了其完整而精密的涂布技术、高效的无氧亚胺化工艺、先进的材料表面处理技术以及高精度的压合技术。福斯特电子材料致力于构建一个全面的材料整合平台，该平台能够充分满足客户在AI及第五代移动通信（5G）等高速传输应用场景中对高性能材料的特定需求。
公司动态2026/5/27
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