福斯特电材携硬核材料亮相TPCA Show 2025

金秋十月，电路板行业的年度盛会 ——TPCA Show 2025（台湾电路板产业国际展览会）正在台北南港展览一馆火热进行中！10 月 22 日 - 24 日，为期三天的展会以 “Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge” 为核心主题，联动电子组装、绿色科技等四大展会，集中展现 “终端应用”“AI 与智能制造” 等前沿趋势，机器手臂协同作业、智慧化影像检测等黑科技纷纷登场，堪称行业技术交流的 “风向标”。​

在这场行业盛宴中，福斯特的展位无疑是焦点之一！我们带着多款针对性研发的高性能材料重磅亮相，为电路板制造难题带来新解法，快跟着镜头一起看看！

两款 LDI 干膜：精准适配不同场景需求​

针对半导体封装基板与 HDI 板的制造痛点，福斯特推出两大 “王牌” LDI 干膜：

FD-800 系列：专为 BGA、CSP 等半导体封装基板设计！高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，让高精度制造更高效。​

FD-9300 系列：HDI 板的 “最佳搭档” 来啦！自带高追从性，不仅高感度、显色性能卓越，还能做到显影无残渣、附着力强，既能提生产效率，又能帮企业提升高精度 HDI 板良率，性价比拉满。​

自主研发无胶挠性覆铜板：解锁 5G 与柔性线路板新潜力​

除了干膜，福斯特自主研发的无胶挠性覆铜板也超吸睛！以 PI/TPI/MPI 为绝缘材料，拥有高剥离强度、优异尺寸稳定性和耐热性，既能造高精度柔性线路板，又能适配 5G 通信的高频高速线路板。更贴心的是，我们还推出单面板、双面板等不同规格，按需定制，给客户更多选择。

凭借硬核的产品实力，福斯特展位吸引了众多国内外知名 PCB/FPC 企业驻足！大家围绕技术细节、应用场景展开深入交流，不少企业当场表达合作意向，行业认可度直接拉满。
​

福斯特初心：创新驱动，争做关键材料领军者​

此次参展，不仅是技术成果的展示，更是福斯特深耕行业的决心体现。未来，我们会继续加大研发投入，依托专业涂布技术、精密进口设备和完善售后，聚焦行业热点，加速国产替代进程。始终以创新为笔、价值为墨，为国内外企业提供多元化产品，持续为客户创造价值，矢志成为关键材料领域的领军者！