2025国际电子电路上海展览会|福斯特携多款电子电路新产品惊艳亮相!

2025年3月24日-26日，以“创新驱动 智造无限”为主题的2025国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心隆重举行。福斯特携新型载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材等电子电路关键材料亮相展会现场，吸引了众多国内外企业到访交流。 
       在本届展会上，福斯特隆重推出为BGA、CSP等半导体封装基板用的FD-800系列LDI干膜，具有高感度、高解析、底部残足小、电镀污染少、干膜侧壁形状良好等优异特点，适用于精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺；同时重点展示为HDI板开发的具有高追从性的新型水溶性FD-9300系列LDI干膜，具有高感度、卓越的显色性能、高解析度、高附着力、显影无残渣等特点，可在提高生产效率的同时提升高精度HDI板良率。
       特别展示了专为ITO或透明基材开发的PAS-20系列透明感光覆盖膜、专为mini LED/micro LED开发的FH-30系列哑黑阻焊干膜、为mini LED开发的FC-50/FH-50系列高反射率白色阻焊干膜，取代传统油墨丝印，具有更高的平整度和解析度表现，为客户产品升级提供材料封装保障。
    同时，福斯特还展示了自主研发PI/TPI/MPI作为绝缘材料的无胶挠性覆铜板，具有高剥离强度及优异的尺寸稳定性、耐热性等特性，可用于制造高精度、性能差异化的柔性线路板及5G通信应用的高频高速线路板。针对不同客户需求，开发出了具有不同性能特点的单面板、双面板，为客户提供多样的材料选择。
      本次展会诸多国内外知名PCB/FPC企业莅临福斯特展位交流，洽谈合作。福斯特将依托专业的涂布技术、精密的进口设备和完善的售后服务体系继续加大研发投入，聚焦行业热点，为国内外企业提供多元化产品，始终秉持创新驱动与价值创造理念，矢志成为关键材料领域的领军者。凭借高品质产品与卓越服务，深度挖掘并满足客户需求，持续为客户创造价值 ！